logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
المنتجات
المنتجات
المنزل > المنتجات > pcb depaneling آلة > FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية: YUSH

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1 مجموعة

الأسعار: $4,000 / set

احصل على أفضل سعر
إبراز:

FPC to PCB soldering machine,high-precision thermal bonding equipment,PCB depaneling welding machine

,

high-precision thermal bonding equipment

,

PCB depaneling welding machine

وزن:
110 كجم
قوة:
10 كيلوواط
الجهد االكهربى:
220 فولت/110 فولت
نموذج:
YSPP-1A
مقاس:
500 مم × 750 مم × 910 مم
ضغط هواء العمل:
0.5-0.7mpa
منطقة العمل:
110 مم × 150 مم
نطاق درجة الحرارة:
0-400 ℃
تحمل درجة الحرارة:
+ 2 ℃
الضغط على الوقت:
0-99 ثانية
الضغط على التسامح:
0.05 ميجا باسكال
قوة الترابط:
3900 ن
الملعب ختم الحرارة:
0.25 ملم
المكونات الأساسية:
PLC، علبة التروس، المحرك، المضخة
وقت الدورة:
قصيرة للغاية
وزن:
110 كجم
قوة:
10 كيلوواط
الجهد االكهربى:
220 فولت/110 فولت
نموذج:
YSPP-1A
مقاس:
500 مم × 750 مم × 910 مم
ضغط هواء العمل:
0.5-0.7mpa
منطقة العمل:
110 مم × 150 مم
نطاق درجة الحرارة:
0-400 ℃
تحمل درجة الحرارة:
+ 2 ℃
الضغط على الوقت:
0-99 ثانية
الضغط على التسامح:
0.05 ميجا باسكال
قوة الترابط:
3900 ن
الملعب ختم الحرارة:
0.25 ملم
المكونات الأساسية:
PLC، علبة التروس، المحرك، المضخة
وقت الدورة:
قصيرة للغاية
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine
High-precision thermal bonding equipment designed for precision soldering applications requiring controlled thermal management.
Technology Overview
Hot bar soldering is highly effective for bonding dissimilar components that are difficult to unite using traditional methods. This pulse bonding technology utilizes thermode-based rapid reflow through pulse heating, enabling materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging flexible circuits. The process selectively heats components to melt adhesive or solder, which then re-solidifies to form permanent, reliable bonds.
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 0 FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 1
Key Features
  • Extremely short cycle time with rotary table design allowing product loading/unloading during heat sealing process
  • High quality heat seal application for pitches up to 0.25mm
  • Pneumatic bonding head delivering up to 3,900N force
  • Digital programmable pressure control with LCD display
  • Closed loop PID temperature control with visible LED display
  • Bonding cycle triggered by real-time pressure sensor
  • Floating thermode ensuring consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
  • Precision product fixtures (2X) with micrometer alignment and vacuum component fixation
  • Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
  • Full microprocessor logic control system
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 2 FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 3
Technical Specifications
Model YSPP-1A
Size 500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure 0.5-0.7 MPA
Working Area 110mm × 150mm
Temperature Setup 0-400℃
Tolerance of Temperature +2℃
Time of Pressing 0-99s
Tolerance of Pressing 0.05 MPA