إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                حلاً للأشعة السينية لجهاز تصنيع أقراص PCB,آلة فصل لوحات الدوائر المطبوعة YSL-X5600 عالية الكفاءة,آلة فصل لوحات الدوائر المطبوعة بالأشعة السينية, YSL-X5600 high efficiency depaneler, X-ray PCB depaneling machine
                              

وزن:	750 كجم	المكونات الأساسية:	PLC ، المحرك ، تحمل ، علبة التروس ، المحرك
الجهد االكهربى:	220 فولت	نطاق الجهد:	40-90KV
النطاق الحالي:	10-200 μA	حجم النقطة البؤرية:	5-15 ميكرومتر
دقة الكشف:	2.5 ميكرومتر	مصفوفة البكسل:	1536*1536 بكسل
التكبير:	80X	سرعة الصورة:	20 إطارًا في الثانية
الحجم القياسي:	380 مم * 240 مم	إجمالي الطاقة:	1500 واط
حركة الاتجاه Z:	نعم	سرعة XY قابلة للتعديل:	نعم
عمر أنبوب الأشعة السينية:	صيانة مجانية

وزن:	750 كجم
المكونات الأساسية:	PLC ، المحرك ، تحمل ، علبة التروس ، المحرك
الجهد االكهربى:	220 فولت
نطاق الجهد:	40-90KV
النطاق الحالي:	10-200 μA
حجم النقطة البؤرية:	5-15 ميكرومتر
دقة الكشف:	2.5 ميكرومتر
مصفوفة البكسل:	1536*1536 بكسل
التكبير:	80X
سرعة الصورة:	20 إطارًا في الثانية
الحجم القياسي:	380 مم * 240 مم
إجمالي الطاقة:	1500 واط
حركة الاتجاه Z:	نعم
سرعة XY قابلة للتعديل:	نعم
عمر أنبوب الأشعة السينية:	صيانة مجانية

حل الأشعة السينية عالي الجودة والكفاءة YSL-X5600

وظائف المنتج

كاشف الأشعة السينية يتحرك على طول اتجاه Z مع سرعة حركة طاولة X-Y قابلة للتعديل
حياة طويلة أنبوب الأشعة السينية، صيانة مجانية مدى الحياة
يكتشف الأخطاء أقل من 2.5μm بدقة متكررة عالية
التصميم المدمج لسهولة التثبيت وكفاءة المساحة
عرض الملاحة الكبير مع تحديد موقع الجدول بنقرة الماوس

مزايا التطبيق

معدات مصغرة لسهولة التثبيت والتشغيل
تنطبق على فحص العبوات على الشريحة، BGA/CSP، Wafer، SOP/QFN، SMT و PTU
مناسبة لأجهزة الاستشعار وغيرها من عمليات فحص المنتجات في الميدان
تصميم عالي الدقة لتحقيق صورة مثالية في أقل وقت ممكن
الملاحة الذاتية بالأشعة تحت الحمراء وتحديد الموقع لتحديد الموقع بسرعة
وضع التفتيش CNC للتفتيش السريع للمجموعة متعددة النقاط
فحص متعدد الزوايا الميل لتحديد العيوب بسهولة
تشغيل برنامج بسيط بتكاليف تشغيل منخفضة
مدة حياة المعدات الممتدة

المواصفات التقنية

مصفوفة البكسلات	1536 × 1536 بكسل
التكبير	80X
سرعة الصورة	20 فايم بي اس
الحجم القياسي	380 ملم × 240 ملم
الطاقة الإجمالية	1500 واط