33KW إجمالي الطاقة 42L غير متصل آلة تنظيف PCBA لـ SMT PCB

آلة تنظيف PCBA غير متصل

نظرة عامة على الجهاز

1. لتنظيف الأسطح للوحات SMT PCB و PCBA في صناعة الإلكترونيات ، يتم استخدام عملية التنظيف الأكثر تقدمًا في الصناعة لتحقيق نظافة وحماية البيئة بنسبة 100٪.
2. تتكون الآلة من نظام التنظيف ، نظام الشطف ، الشطف الدقيق ، نظام التجفيف ونظام الترشيح.
3. يستخدم الجهاز عامل تنظيف سائل قائم على الماء ومياه DI للشطف ، دون أي خطر على السلامة ، ولا ضرر للأفراد.

كائنات التنظيف:

تنظيف تدفق المكونات السلبية PCBA Flux Cleaning Flux Cleaning
 

تنظيف سيميكون فلوكس

المكونات الهيكلية الرئيسية:

تتكون المعدات بشكل أساسي من الرف ، ونظام التنظيف بالرش ، ونظام الشطف بالرش ، ونظام الشطف الدقيق ، وآلية تحريك سلة التنظيف ، وخزان سائل التنظيف ، وخزان سائل الشطف ، ونظام هواء التدفئة الكهربائية ، ونظام تدوير المياه ، وغرفة الرش ، ونظام التجفيف بالهواء الساخن ، يتكون صندوق التحكم الكهربائي.

مخطط العمل:
أ.يتم التحكم بشكل مستقل في أنظمة التسخين لخزان سائل التنظيف وخزان سائل الشطف الدقيق وخزان سائل الشطف الأولي.
ب.يتم إنشاء مياه الصرف عن طريق الفيضان ، مما يوفر بشكل كبير استهلاك المياه.
التنظيف ، الشطف الدقيق ، الشطف الأولي ، مزود بمضخة مستقلة ، تحكم مستقل ، للقضاء على ظاهرة توجيه السائل.
يضمن العزل الكيميائي نظافة ماء الشطف ويحسن جودة تنظيف المنتج.

مقدمة لهيكل الفوهة والذراع

ضغط الفوهة القابل للتعديل: 30 ~ 90PSI
عدد قضبان الرش: 4 (ثابت)

رسم تخطيطي لذراع الرش العلوي رسم تخطيطي لذراع الرافعة الأوسط

1 في المنتصف (دوران 360 درجة) و 4 في الأسفل (ثابت) ؛9 في المجموع
عدد الفتحات: 98 الرجوع إلى الرسم التخطيطي على اليمين
المزايا: لتحقيق تنظيف شامل بالرش لـ PCBA بدون زاوية ميتة ، وهو متفوق على التصميم التقليدي لقضبان الرش الدوارة بزاوية 360 درجة في الأجزاء العلوية الوسطى والسفلية.

رسم تخطيطي لذراع الرافعة السفلي

المواصفات الفنية

أبعاد الماكينة (مم): L1670 * W1100 * H1860
الجهد: ثلاث مراحل 380 فولت (ثلاث مراحل خمسة أسلاك)
إجمالي الطاقة: 33 كيلو واط
التصنيف الحالي: 50A
مصدر الغاز: 0.4-0.6Mpa
فتحة العادم: 125
حجم خزان التنظيف: 42 لتر
حجم خزان الشطف الأولي: 28 لتر
حجم خزان الشطف الدقيق: 55 لتر
عنصر المرشح: 0.2 ميكرومتر
حجم السلة: 500 مللي متر * 550 * 100 مللي متر (الطبقات العلوية والسفلية)
وقت التنظيف: 8-10 دقيقة يمكن ضبطها
طريقة التنظيف: رش التنظيف - رش الشطف الأولي - رذاذ الشطف - التجفيف بالرياح
التحكم في التشغيل: شاشة تعمل باللمس + PLC (مفتاح تشغيل واحد)

سمة من سمات المنتج

1. نظام رش عالي الضغط يستخدم خصيصًا لمحاليل التنظيف القائمة على الماء لتنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور / ثنائي الفينيل متعدد الكلور والعمليات الأخرى.
2. خزان ثلاثي السوائل ، مزود بنظام تسخين ، لتلبية احتياجات التنظيف ، الشطف الأولي ، الشطف الدقيق والتجفيف بالهواء الساخن.
3. تدفق العملية: التنظيف - العزل الكيميائي - الشطف (الحلقة المفتوحة / الحلقة المغلقة) - التجفيف.
4. إعداد برامج تشغيل شاشة اللمس التلقائية المتقدمة ، وحفظ ملفات البرامج ، واستخدامها وتبسيطها.
5. يمكن لوظيفة عد النظام تجميع عدد تنظيف ألواح PCB وعدد مرات الترشيح المتداولة تلقائيًا.
6. يمكن عرض ضغط السائل والمضخة من خلال مقياس ضغط اللوحة ، والذي يمكن أن يستجيب لحالة تشغيل الجهاز في الوقت المناسب.

7. يمكن تعديل ضغط التنظيف بشكل مستقل ، مع نافذة مرئية ، ويمكن تعديل الضغط وفقًا لمتطلبات التنظيف للوحة PCB.
8. تراقب الموصلية محلول الشطف لضمان النظافة ، ويمكن ضبط الموصلية لتلبية متطلبات العملية لألواح PCB المختلفة.
9. هيكل الفولاذ المقاوم للصدأ بشكل عام قوي ومتين ، ومقاوم للأحماض والقلويات وسوائل التنظيف الأخرى.
10. يتم اعتماد طريقة التدفق الزائد للشطف ، ويتدفق ماء الشطف الدقيق إلى صندوق الشطف الأولي ، ولن يكون هناك تلوث متكرر.
11. مروحة الضغط العالي + تجفيف الهواء الساخن ، تأثير التجفيف أسرع وأكثر شمولاً.
12. تكلفة تشغيل أقل ، هناك حاجة فقط إلى 80-120 مل من السائل لكل عملية تنظيف ، ويتم استرداد السائل المتبقي مباشرة عن طريق خط الأنابيب والمضخة بعد التنظيف ، مما يقلل من استهلاك السائل بنسبة 50٪.

مقارنة بين أمثلة التنظيف

قبل التنظيف

بعد التنظيف

قبل التنظيف

بعد التنظيف