تفاصيل المنتج
مكان المنشأ: جيانغسو
اسم العلامة التجارية: YUSH
إصدار الشهادات: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000
رقم الموديل: YSVC-3
شروط الدفع والشحن
الحد الأدنى لكمية: 1
الأسعار: 9800-18000 USD
تفاصيل التغليف: plywooden حالة
وقت التسليم: 3 أيام
شروط الدفع: T/T, باي بال, إتحاد غربيّ, L/C, d/p.
القدرة على العرض: 300 sets/شهر
عالية الدقة الهوائية الليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور Depaneling للوحة سجل ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مواصفات آلة فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
1. جهاز إزالة اللوح ذو الشفرة الخطية الآلية (YSVC-3)
2. يتم قص الألواح بأمان بأجزاء قريبة من خط النتيجة 0.5 مم ، بما في ذلك المكثفات الخزفية
3. مشغل مضمونة!لا يمكن إدخال الألواح في السكاكين إلا على خط الشطر
4. مدفوعة بالهواء المضغوط
5. يتعامل مع مكونات عالية تصل إلى 1 "
6. تجنب موجات القوس التي يمكن أن تحدث مع السكاكين المستديرة
7. من السهل تعديل المسافة بين السكاكين
آلة فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلورتحديد:
| نموذج: | YSVC-3 |
| أطول تصغير: | غير محدود |
| بحجم: | 780 مم × 500 مم × 620 مم |
| تقليل السماكة: | 0.3-3.5 ملم |
| منطقة العمل: |
330 * 220 مم |
| وزن الجهاز: |
185 كجم |
نطاق التطبيق آلة فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
1. قطع أي طول لوحة معدنية أكثر سلامة وسهولة.
2. يفصل بين الألواح الطويلة مباشرة ، بدون اتجاه الدوران.
3. يفصل بين الألواح حتى سمك 2.0 مم
4. مقص الألواح بأمان بأجزاء قريبة من 1 مم لخط التسجيل ، بما في ذلك المكثفات الخزفية
5. مشغل مضمون!لا يمكن إدخال الألواح في السكاكين إلا على خط الشطر
6. يتعامل مع مكونات عالية تصل إلى 50 مم
7. تجنب موجات القوس التي يمكن أن تحدث بالسكاكين الدائرية
8. من السهل تعديل المسافة بين السكاكين
V-CUTآلة فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
1. ماكس.طول depaneling ثنائي الفينيل متعدد الكلور غير محدود
2. Depaneling ثنائي الفينيل متعدد الكلور دون إجهاد الانحناء والتوتر
3. استخدام آمن ، عملية سهلة
4. عملية Depaneling بدون اهتزازات
ميزات آلة فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
1. تم تصميم الآلة لفك لوحة PCB مسبقة التسجيل بعناية ، دون إجهاد الانحناء والتوتر.
2. حتى مكونات SMD الحساسة مثل المكثفات الخزفية ، لن تتضرر من خلال إزالة اللوح
عملية ، أو لوحة رقيقة حتى 0.3 مم يمكن أن تعمل بأمان.
3. عملية إزالة اللوح بدون اهتزازات
4. طريقة التحكم في إزالة لوحة PCB تتم عن طريق صمام يعمل بالهواء المضغوط وصمام كهرومغناطيسي
5. عملية التحكم في ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي أن المشغل يختم دواسة القدم على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
6. أعلى المكونات بالقرب من الأخدود الخامس لثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن أن تصل إلى 50 مم
7. يمكن أن يكون من السهل تعديل الفجوة لإدخال ثنائي الفينيل متعدد الكلور
