|
تفاصيل المنتج:
|
| طول الشفرات:: | 330 مم | سماكة:: | 0.3-4 مم |
|---|---|---|---|
| سرعة:: | 300 ~ 500 مم / ثانية | مادة شفرة:: | SKH-9 HSS |
| درجة حرارة التشغيل:: | 10-35 درجة | درجة حرارة التخزين:: | -20-50 درجة |
| ضغط هواء العمل:: | 0.5-0.7 ميجا باسكال | الجهد االكهربى:: | 220 فولت / 50 هرتز ، 25 واط |
| تسليط الضوء: | آلة إزالة لوحة PCB ذات الشفرة الخطية بمحرك,4 مم PCB Depanelizer,آلة قطع لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور 25 وات |
||
آلة إزالة الألواح الخطية المزودة بمحركات Pcb ، آلة قطع لوح Pcb / آلة إزالة لوحة PCB
1. جهاز إزالة اللوح ذو الشفرة الخطية الآلية (YSVC-3)
2. يتم قص الألواح بأمان بأجزاء قريبة من 0.5 مم من خط النتيجة ، بما في ذلك المكثفات الخزفية
3. مشغل مضمون!لا يمكن إدخال الألواح في السكاكين إلا على خط الشطر
4. مدفوعة بالهواء المضغوط
5. يتعامل مع مكونات عالية تصل إلى 1 "
6. تجنب موجات القوس التي يمكن أن تحدث بالسكاكين المستديرة
7. من السهل تعديل المسافة بين السكاكين
مع طريقة القطع الفريدة ، يتم قطع لوحة الدائرة بستة شفرات.وهي عبارة عن مجموعة تتكون من شفرة علوية ونصل سفلي ، وهي أيضًا وحدة قطع.هناك ثلاث مجموعات أ ، ب ، ج.تنقسم عملية القطع بأكملها إلى ثلاث مراحل من المجموعة أ التي تقطع لوح 40٪ ثم إلى سكين شفرة المجموعة ب مقطوعة من خلال قطع الأخدود حسب المجموعة أ لإكمال 40٪ أخرى. يتم قطع آخر 20٪ بواسطة شفرة المجموعة ج والتشطيب .نظرًا لأن حجم كل قطع صغير ، انخفض الضغط الناتج أثناء تقدم القطع بأكثر من 80٪ مقارنةً بالقطع التقليدي في كل مرة.
وبالتالي فإن حافة اللوح وسطحه يكونان أملسان للغاية دون التواء.حاليًا ، إنها الآلة الوحيدة التي يمكن أن تضمن صفيحة الألمنيوم بدون تشوه بعد القطع.
مواصفات:
|
ماكس.طول depaneling ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
|
غير محدود
|
|
طول الشفرات:
|
330 ملم
|
|
سماكة:
|
0.3-4 مم
|
|
سرعة:
|
300 ~ 500 مم / ثانية
|
|
مادة شفرة:
|
SKH-9 HSS
|
|
درجة حرارة التشغيل:
|
10-35 درجة
|
|
درجة حرارة التخزين:
|
-20-50 درجة
|
|
ضغط هواء العمل:
|
0.5-0.7 ميجا باسكال
|
|
الجهد االكهربى:
|
220 فولت / 50 هرتز ، 25 واط
|
|
حجم الآلة:
|
780 × 500 × 620 مم (L * W * H)
|
|
وزن:
|
230 / كغ
|
اتصل شخص: Eva Liu
الهاتف :: +8613416743702
